新一代电子热沉材料——金刚石热沉片！

随着科学技术的不断发展，越来越多的电器被应用于我们的工作和生活过程中，这些电器都是采取微电子集成电路，但是这样的集成电路由于自身高度密集，而且一些微小元件在工作过程中还会产生大量热量，热沉材料的散热功能有限，这是电子集成电路出现故障的重要原因。为了满足新时代人们对于电子热沉材料的新的追求，新型电子热沉材料对于其性能有了更高的要求。

一般的热沉材料的要求是：第一，具有较低的热膨胀系数以满足热沉材料与芯片匹配；第二，散热材料的导热性要好以保证散热；第三，导电性强，这是保证电子元器件稳定工作的关键；；第四，耐腐蚀性、可焊性等特点是为了保障热沉材料的使用年限；最后还要保证热沉材料的气密性。我们了解到金属热沉材料具有热膨胀系数，而热膨胀系数之间的差异会导致电子元器件内出现热应力，甚至导致电子元器件的形变。而金刚石作为世界上最硬的物质，硬度和耐腐蚀性极好，并且低的热膨胀系数以及超高的热导率使得它成为最理想的电子热沉材料。

图1   金刚石热沉与其它热沉性质对比

图2 金刚石热沉基板

图3   散热片上多通道 ASIC 芯片（左）和基于CVD 金刚石散热片上的ASIC芯片（右）的有限元模型。

可观察到嵌入1 mm厚的TM220金刚石热沉片，可将有源放大器区域的峰值温度从92 °C降低至68 °C 。

凯发k8国际专注于高品质金刚石材料和器件研发、生产和销售，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、金刚石基氮化铝薄膜等。晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm；金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/m.k，技术指标皆达世界领先水平。采用金刚石热沉的大功率半导体激光器已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管等领域也都有应用。