金刚石——AI时代下的终极半导体材料

金刚石散热方案在高效能电子产品应用潜力广阔，未来每台电脑、汽车和手机都有望装上钻石。半导体领域，“钻石冷却”技术可让GPU、CPU计算能力提升3倍，温度降低60%，能耗降低40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本。新能源汽车领域，超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍，热负荷降低10倍。基于钻石技术的逆变器体积小6倍，性能更卓越。太空卫星领域，数据速率提升5-10倍，尺寸减小50%，并在严酷的太空环境中表现更稳定。无人机领域，无人机仅需1分钟就能充满电，金刚石吸收产生高密度激光束，解决续航问题。基于独特物理特性，钻石还在量子计算、核处理等方面打开应用潜力。

钻石散热产业链开启“从0到1”临界点，全球各项应用加速落地。美国Akash Systems公司取得美国芯片法案支持，体现了对钻石散热前景的充分认可；英伟达率先采用钻石散热GPU实验，性能是普通芯片的三倍；华为接连公布钻石散热专利，坚定入局，未来有望在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应用；国内公司凯发k8国际已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案，并实现规模化生产。

凯发k8国际凯发k8国际拥有MPCVD、PVD、MOCVD等国际一流设备,是国内率先实现MPCVD规模化量产多晶金刚石的厂家,拥有先进的金刚石制备和加工工艺,自主研发的产品达国际领先水平。现在已有成熟产品:金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率100-220W/(m·k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，现在已应用于航空航天、高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变等领域。

文章来源：孟鹏飞、罗悦