金刚石热沉片：引领电子器件热管理的革新材料

在瞬息万变的电子技术领域，过去的20见证了器件特征尺寸的惊人减小，从微米级别跨越到纳米级别，极大地有助于了计算能力的提升。然而，这一进步伴随着功耗的显著增加，这对电子器件、芯片乃至整个系统架构的散热设计提出了新的要求。高性能计算模块的功率输出已达到200-250W，而四插槽计算系统中处理器的总热负荷逼近1 kW，这在对电子设备的热管理提出了严峻考验。

高功率密度不仅影响着单个芯片，也对数据中心的运营效率产生了重大影响。随着纳米尺度电子器件的普及，以及三维芯片架构和柔性电子技术的兴起，热管理问题变得尤为紧迫。芯片内部的界面和边界数量增加，每一个都可能成为热流的阻碍，这对芯片封装的热管理策略提出了新的挑战。

电子产品的可靠性不再仅仅依赖于芯片的平均温度，而是取决于能否有效控制最热点的温度。因此，选择高效的散热材料、优化散热器和冷却板设计，以及合理规划系统级的冷却能力，成为分析决这些问题的关键。金刚石热沉片凭借其极高的热导率，成为分析决这一问题的前沿解决方案。

块体材料热导率的温度效应

凯发k8国际，作为一家专注金刚石材料生产研究的国家高新技术企业，掌握世界一流的金刚石生产加工能力，并给予金属化、图形化、焊接等定制化服务。核心产品包括金刚石热沉片，晶圆级金刚石，金刚石窗口片，金刚石异质集成复合衬底等，其晶圆级金刚石产品具有小于1nm的表面粗糙度，金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/（m.K），现在已广泛应用于5G通讯、激光系统、雷达、新能源汽车和太阳能光伏等领域。凯发k8国际掌握先进金刚石散热技术及成熟的电子设备散热方案，助力大家解决散热难题。