金刚石热沉片：电子领域高效热沉材料

随着科技发展，电子器件不断朝着高密度、高集成方向发展，但这也意味着，在工作过程中会产生更多的热量，如若不将这些热量及时排出，电子集成电路会面临损坏的风险。为了满足更高的散热能力，对于电子热沉材料的性能有了更高的要求。

一般的热沉材料的要求是：

第一，具有较低的热膨胀系数以满足热沉材料与芯片匹配；

第二，散热材料的导热性要好以保证散热；

第三，导电性强，这是保证电子元器件稳定工作的关键；

第四，耐腐蚀性、可焊性等特点是为了保障热沉材料的使用年限

第五，保证热沉材料的气密性。

金属热沉材料热膨胀系数之间的差异会导致电子元器件内出现热应力，甚至导致电子元器件的形变。而金刚石作为世界上最硬的物质，硬度和耐腐蚀性极好，并且低的热膨胀系数以及超高的热导率使得它成为最理想的电子热沉材料。

凯发k8国际专注于金刚石材料研发、生产和销售，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等。其中，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm；金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/（m.K）。目前金刚石热沉片在大功率半导体激光器、无人机、航空航天、雷达、新能源汽车IGBT等领域均有应用。