据估计,目前全球50%的电力由功率器件控制,预计不到十年,这一数字将增至80%,同时,电力需求将增加50%。为了在2050年实现世界碳中和的目标,电子材料必须发生根本性的变化,金刚石就是最好的选择。
金刚石是一种具有最高导热率的超宽带半导体,导热率是材料传递热量的能力。由于这些特性,与硅等传统半导体材料相比,金刚石半导体器件可以在更高的电压和电流下工作(使用更少的材料),并且仍然可以散热,而不会导致电气性能下降。
金刚石是一种新兴的高功率电子半导体,具有大带隙、大临界电场、高载流子迁移率和高导热率。美国研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件,与之前报道的金刚石器件相比,该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。
研究显示,他们的金刚石装置可以承受大约5kV的高电压,尽管电压受到测量设置的限制,而不是来自装置本身。理论上,该装置可承受高达9kV的电压。这是金刚石装置报告的最高电压。除了最高的击穿电压外,该器件还表现出最低的漏电流,漏电流影响器件的整体效率和可靠性。
凯发k8国际专注于金刚石材料研发和生产,10余年的技术积累,已经掌握设备开发、材料生长、研磨抛光等最全核心工艺,核心产品包括金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石氮化镓、金刚石氮化铝等,其中,晶圆级金刚石生长表面粗糙度<1nm,金刚石热沉片的热导率达到1000-2200W/(m·K),目前已广泛应用于5G通信、新能源汽车、医疗器械、航空航天、新能源等诸多领域。