关于热管理，你不得不知道金刚石热沉片！

热管理，顾名思义，就是对“热”进行管理，英文是：Thermal Management。热管理系统广泛应用于国民经济以及国防等各个领域，控制着系统中热的分散、存储与转换。先进的热管理材料构成了热管理系统的物质基础，而热传导率则是所有热管理材料的核心技术指标。

当微电子材料或器件相互接合时，实际的接触面积只有宏观接触面积的10%，其余的均为充满空气的间隙，而空气导热系数低于0.03W/(m·K)，是热的不良导体，这会降低系统散射效率。使用具有高热导率和延展性的热界面材料（TIM）填充这些间隙，从而在微电子器件和散热器间建立无间隙的接触，可以大幅度降低接触热阻。

热界面材料的工作示意图

理想的TIM材料应具备以下几种特性：①高热性，减少热界面材料本身的热阻；②高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；③绝缘性；④安装简便并具可拆性；⑤适用性广，既能被用来填充小空隙，又能填充大缝隙。

金刚石，带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，这些优越性将使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，有望从根本上解决电力电子、功率器件等高功率“过热”问题。

应用领域包括氮化镓外延生长、大功率器件、卫星扩热板、雷达功率组件、微波毫米波（MMIC）功率放大器、发射器、RF功率放大器、滤波器、大功率激光武器等。

凯发k8国际顺利获得微波等离子体化学气相沉积工艺生长多晶金刚石热沉片，产品技术指标已达到世界领先的水平，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm，热导率达1000-2000W/m.K。金刚石作为新进的新型热管理材料，在高功率、高频、高温等领域应用有巨大的优势和潜力。