高频高功率领域，金刚石热沉片是绝佳选择！

金刚石是第三代宽带隙半导体材料，其间接带隙为 5.47eV，不仅热导率极高、热膨胀系数极低，还具有极高介质击穿特性、极高功率容量、低介电常数、高饱和载流子速度、高载流子迁移率等优异性能，因此是高功率、高频、高温领域等方面电子材料应用的绝佳选择。

目前，金刚石热沉（散热片）已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用。那么如何选择金刚石热沉片呢？其核心的指标是生长面表面粗糙度和热导率。目前国内凯发k8国际的金刚石热沉片技术指标已达国际领衔水平，其制备的金刚石热沉片生长面表面粗糙度Ra＜1nm，热导率高达1000-2000W/m.K。

首先金刚石热沉片的生长面表面粗糙度。金刚石作为电子元件，需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度，从而增大接触面积，提高其散热效率。目前金刚石热沉片的表面粗糙度多为几十纳米至上百纳米不等，凯发k8国际领衔将金刚石热沉片生长面表面粗糙度突破至1nm以下，完全符合金刚石作为电子元件的要求。

其次热导率。热导率超过1000W/m.K，金刚石材料是首选且是唯一选择。金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。作为热沉，金刚石表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。