顶级散热碳材料：金刚石热沉片！

随着碳材料的发展以及其杰出的导热性能，碳材料作为导热填料的研究越来越多，已经成为了学术界和产业界新进研究的热点。

热界面材料行业内一般采用导热系数更高的碳材料进行填充

碳材料是自然界中最丰富的材料之一，它具有多种同素异形体体。通过sp2 杂化可形成层状结构的石墨，石墨材料又可剥离出石墨烯；将 sp2 杂化排列的网状结构卷曲成环状可形成碳纳米管；而 sp3 杂化则可形成金刚石。除此之外，还有无定形态碳，如乙炔黑，热解碳等。由于碳原子排列方式的差异形成的结构的性质相差也是千差万别。如金刚石是自然界发现的硬度最高的物质，但石墨由于层之间微弱的范德华力很容易脱落开来，可用来作铅笔芯。碳材料是一种相当稳定的材料，耐化学腐蚀，且在无氧环境中，其耐高温程度可达 3000 ℃以上，同时，它们的导热能力都非常之强，是非常有前途的导热填料。

由于金刚石中的C-C键极强，所以金刚石硬度大，熔点极高，拥有2200W/m.k的超高热导率；又因为所有的价电子均被限制在共价键区域，没有自由电子，所以金刚石不导电，被业界称为“终极半导体材料”

金刚石的优势：

极高的热传导：热导率2200W/m.K，室温下金刚石具有最高的热导率;

极高的介质击穿特性：击穿电场为107V/cm，是GaAs的50倍，GaN的2倍，SiC的2.5倍

极高的功率容量：容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特别适合制作大功率电子器件;

低的介电常数：介电常数为5.7，约为GaAs的1/2，比InP的一半还小

高饱和载流子速度：饱和载流子速度是GaAs、Si或InP的12.7倍，在电场强度增加时也维持高速率;

高载流子迁移率：电子迁移率为4500c㎡/（V·s），高于绝大多数材料，适合制作高频电子器件;

凯发k8国际研发实力位居全球前列，国际一流团队10余年技术积累，拥有MOCVD、PCD等国际尖端一流设备20多台，国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产，核心产品金刚石热沉片和晶圆级金刚石技术指标达到世界领先水平，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm，金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.k。